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第一线连载MediaTek:5G芯片集成是明年第二季度的大势所趋,将推出天极800

核心提示:[摘要]联合开发部有关负责人说,天极1000是目前唯一集成了5G基带和wi-FI6的旗舰飞机芯片。高端越高,就越需要集成,以解决高性能配置下的热...

[摘要]联合开发部有关负责人说,天极1000是目前唯一集成了5G基带和wi-FI6的旗舰飞机芯片。高端越高,就越需要集成,以解决高性能配置下的热功耗和板空间问题。5G芯片集成方案是大势所趋。

腾讯新闻一句郭晓峰

12月25日,联发科相关负责人表示,截至目前,该公司最新的5g芯片天济1000已经发布。

从性能参数来看,天极1000确实非常强大,它支持先进的5g双载波聚合(2Ccca)技术。它也是世界上第一个支持5g双卡双待机的芯片。天基1000拥有世界上最快的5g网络吞吐量,在子-6GHz频段达到4.7Gbps下行链路和2.5Gbps上行链路速度。

此外,它还支持与国安局非排他性网络的亚6GHz频段SA独立网络,以及2g至5g蜂窝网络连接。在无线连接方面,天基1000还支持最新的wi-FI6和蓝牙5.1+标准,以实现最快和最有效的本地无线连接,在下行链路和上行链路速度方面提供超过1Gbps的网络吞吐量。

联合开发部相关负责人说,天基1000是目前唯一一个集成了5G基带和WI-FI6的旗舰飞机芯片。为了解决高性能配置下的热功耗和板空间问题,需要进行更多的集成。5G芯片集成方案是当今时代的大势所趋。

根据计划,基于天桂1000的手机产品将在明年第一季度陆续上市。据报道,oppo新机器reno3将于明天发布,正式推出的配置是天桂10005g芯片。

此外,联发科还透露,明年将发布天极800,这是主流芯片和流行的5g手机。第二季度将看到相关的手机产品。毫无疑问的标准高通765,但这一产品一直在计划中。